激光切割可被哪种切割工艺替代为什么

当然激光切割可以出产出高公役、复杂和周详的零件，但它可能其实不合适每种制造操作，而且其他切割工艺可能更合适且更具成本效益。下面声名的是激光切割和其他切割工艺之间的一些斗劲。机械切割是一种制造过程，它操作动力驱动的设备（例如车床，铣床和压力机）将材料切割，成形和剪切成定制的外形和设计。与机械切割对比，激光切割具有多个优势。它准予更高的精度和更高的公役，并供给更少的材料（例如，更少的华侈）和呵护成本。可是，因为昂贵的激光切割设备和设备的高功率和能量破耗，与机械切割对比，激光切割凡是还需要高良多的初始和运营成本。模切零件出产是一种制造操作，激光切割可作为机械切割工艺（例如平板模切或改变模切）的替代解决方案。激光切割可供给更高的精度和更快的原型建造能力。模切能够在必定水平上出产周详零件，而激光切割则为更复杂的设计和图案供给了更严酷的公役。此外，激光切割对原型设计和设计调剂更具成本效益，因为该过程不需要建树孤立的模具组件便可测试新设计。可是，模切（出格是改变模切）切当比激光切割具有某些优势。例如，改变模切可实现多个在线操作，和恒定和延续的切割压力。总而言之，这些考虑成分使改变模切比激光切割具有更快的周转时刻，出格是对多量量或长批量出产。水刀切割是一种制造过程，该过程操作加压水和石榴石或氧化铝等研磨剂将材料切割并成型为自界说外形和设计。与水刀切割对比，激光切割可以出产出更高的精度和复杂度的零件，而水刀切割可以由较厚的多层材料出产零件，这对激光切割过程多是有问题的。当然操作激光切割的机械变形风险较小，但水刀切割的热变形风险较低。与激光切割对比，水刀切割还会发生的噪音和的废料（即废水和磨料同化物），需要清理和措置，从而增添了运营成本。等离子切割，也称为等离子弧切割，是一种操作圆锥形的过热电离气体将导电材料切割并组成定制外形和设计的制造过程。如上面的表7所示，与能够切割金属和非金属材料的激光切割对比，等离子切割的合用材料规模加倍有限，因为只能经由过程等离子切割工艺来切割导电材料。此外，因为在该过程中发生的暗语较宽，是以等离子切割零件的精度较着较低，公役较低。当然有这些限制，与激光切割对比，等离子切割仍可供给较低的设备和运营成本（因为凡是会下降功率和能耗），而且周转速度更快，而且具有切割较厚和多层材料的能力。